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IT早报 0812:豆包回应推荐酒店抽佣 12%;DeepSeek 梁文锋财富年增 3850%;3699 元起小米 REDMI K100 Pro 系列手机发布;折射手机壳被指用于偷拍涉嫌违法...

今日科技早报汇总了 30 条重要资讯。豆包公关负责人回应推荐酒店抽取佣金传闻,称仅支付渠道服务费。DeepSeek 创始人梁文锋财富年增 3850%,小米发布 REDMI K100 Pro 系列新机。此外,折射手机壳被指用于偷拍涉嫌违法,C919 开启首个国际商业航班。

AI鉴定AI,下一个千亿级的生意

数据显示2025年第四季度互联网AI生成内容占比已超50%,催生了庞大的AI内容检测市场。企业为应对Deepfake诈骗和学术不端,纷纷采购检测工具,该行业预计将快速增长。然而,随着生成技术迭代,检测工具面临失效风险,未来或将依赖内容水印和溯源技术构建新的信任机制。

台风过境:宁波用 AI“算”出防汛最优解,预报模型 5 秒生成方案

宁波市水利部门在台风防御中应用数字孪生和AI预报模型,实现了防洪与蓄水的精细化平衡。该模型将调度方案计算时间从分钟级缩短至秒级,每5分钟更新建议。在保障水库安全的前提下,全市大中型水库增蓄水量4.54亿立方米,有效缓解了供水压力。

让 AI 生成的非真人歌手无处遁形,Spotify 推出“AI 人格”标签

Spotify宣布将从9月起推出“AI人格”标签,帮助用户识别由AI生成的歌手。平台将允许创作者主动标记或由官方审核打标,默认情况下AI艺人不会被纳入算法推荐。此举旨在优先展示真实艺人的作品,避免推荐低质量AI内容,支持真人音乐人发展。

华尔街把 GPU 变成了“数字房地产”:一场关于时间的套利

英伟达与六家华尔街顶级金融机构宣布建立独立算力融资平台,将GPU定义为可抵押的“数字房地产”。该计划目标撬动超5000亿美元第三方资本,通过“算力按揭”模式帮助客户采购芯片。此举将原本由客户承担的芯片折旧风险转移至信贷体系,引发了市场对资产折旧与债务期限错配的担忧。

全国首创:厦门城市信用分与芝麻信用分实现互通互认

厦门市与蚂蚁集团旗下芝麻信用启动全国首个公共信用与市场信用深度融合实践,实现厦门“白鹭分”与芝麻信用分双向互通互认。双方同步发布首批信用生活场景权益,并成立“城市信用数据智能联合实验室”。用户授权后可将两者分值互认转换,享受原属另一体系的信用服务。这是首次在分值、权益、成长体系层面实现互通,重塑了信用价值释放路径。

宇树IPO背后的302份招标书,关于人形机器人的六个真相

宇树科技IPO引发市场关注,分析显示2025年春节后公开招采人形机器人项目合计金额18.38亿元。采购主力为学校和国企,分别贡献了68%的项目数量和74%的资金,主要用于科研教育、数据采集及展示。这表明当前人形机器人市场仍处早期阶段,由政策和基建驱动,尚未大规模进入工业生产场景。

消息称字节继 Seed、Flow 后又成立新的一级部门,着眼 AI 数据与安全

消息称,字节跳动成立新的一级部门“AI 数据与安全”,由王赢磊担任负责人,与 Seed、Flow 等部门平行。该部门由原 Global Data 数据团队整合升级而来,是一个横跨基座模型到业务团队的庞大数据团队。其核心职能是为字节所有大模型提供跨模态的数据服务,覆盖数据生产全流程,包括标准制定、寻源采购、合成清洗及质量…

谷歌力推的 AI 招聘工具遭自家 DeepMind 团队“打脸”:或不小心误筛简历

Google DeepMind AGI 安全与对齐团队鼓励应聘者填写专门表格,以绕过谷歌内部 AI 招聘系统的自动筛选。内部文件显示,谷歌申请系统存在误筛简历的风险,填写表格可确保简历被团队成员直接看到。尽管谷歌向企业客户大力推销 AI 招聘工具以快速评估简历,但其自家团队仍采取人工介入方式以避免遗漏人才。

工业富联 2026 年半年度归母净利润 237.40 亿元,同比增长 95.99%

工业富联发布 2026 年半年度报告,业绩表现大幅超出市场预期。报告期内,公司营业总收入 5578.61 亿元,同比增长 54.63%;归母净利润 237.40 亿元,同比增长 95.99%。经营现金流同比增长 425.32%,盈利增速显著高于营收增速,加权平均净资产收益率提升至 13.36%,盈利能力与股东回报水平显…

顺丰无人车已在深圳实现昼夜常态化规模化运营

顺丰无人车已在深圳实现昼夜常态化规模化运营,目前 198 台 L4 级自动驾驶无人车全面上线,形成 307 条常态化线路。业务高峰期单日快件处理峰值可达 9 万件,覆盖转运中心、末端网点及最后一公里等场景。此举标志着城市末端物流自动驾驶正从试点测试迈入规模化商用新阶段,有效补齐了城市夜间物流运力短板。

三星晶圆代工计划在 1nm 级制程节点实现 High NA EUV 商业应用

三星电子计划在1nm级工艺制程节点实现High NA EUV设备的商业化应用。目前2nm及1.4nm节点仍以多重曝光技术为主,预计1nm节点最快2030年推出。随着制程微缩,更高的图案化分辨率将成为刚需,High NA光刻技术将成为未来新一代工艺的主流方向。